職位描述：

1、負(fù)責(zé)光電子和傳感類封裝產(chǎn)品的產(chǎn)品概念生成直到量產(chǎn)的整個(gè)研發(fā)生命周期

2、運(yùn)用工程學(xué)科和創(chuàng)造性思維來研發(fā)新一代光電子和傳感類產(chǎn)品開發(fā)的

3、產(chǎn)品開發(fā)的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，包括產(chǎn)品原型的定義、設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)凍結(jié)、測(cè)試、驗(yàn)證以及量產(chǎn)。

4、與市場(chǎng)部門或者外部客戶對(duì)接，了解產(chǎn)品需要，并準(zhǔn)確翻譯為技術(shù)語(yǔ)音、產(chǎn)品規(guī)格和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

5、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析和制定項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃，以確保高質(zhì)量產(chǎn)品的準(zhǔn)時(shí)釋放

6、推動(dòng)跨部門合作以實(shí)現(xiàn)特定的產(chǎn)品研發(fā)目標(biāo)

7、能夠根據(jù)特定項(xiàng)目需求快速擴(kuò)展個(gè)人工程能力 動(dòng)手進(jìn)行開發(fā)工作和解決問題的方法

責(zé)任及關(guān)鍵能力：

1、在LED、激光器、探測(cè)器、光電傳感器、圖像傳感器等領(lǐng)域中的一個(gè)或者幾個(gè)有產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)

2、有光電子或IC的芯片研發(fā)或者封裝/模組工藝研發(fā)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

3、有極強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析能力

4、出色的溝通技巧并極其注重細(xì)節(jié)和品質(zhì)

教育及經(jīng)驗(yàn)背景：

1、物理，化學(xué)，材料科學(xué)，光電子，電子工程，化工、精密儀器以及相關(guān)學(xué)科的本科以上學(xué)歷

2、熟練使用DOE，DRBFM / FMEA，DfSS等工程工具

3、能夠同時(shí)推動(dòng)和領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)以上的產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目

4、渴望成功和創(chuàng)造革命性的新產(chǎn)品

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