職位描述：

1、負(fù)責(zé)光電子芯片和封裝產(chǎn)品的失效分析

2、支持新產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)和客戶的質(zhì)量需求

3、維護(hù)和管理公司內(nèi)部的失效分析設(shè)備和儀器

4、與外部的失效分析機(jī)構(gòu)合作

5、與研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量、客服團(tuán)隊(duì)合作，迅速分析并找到失效樣品的根源并形成應(yīng)對(duì)計(jì)劃。

責(zé)任及關(guān)鍵能力：

1、有LED、光電子芯片、化合物半導(dǎo)體芯片的直接失效分析經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。 

2、具備深厚的失效分析技能，以及對(duì)芯片和封裝相關(guān)的物理和材料科學(xué)的理解。

3、物理、化學(xué)、化工、材料科學(xué)、光電子、電子工程 等相關(guān)領(lǐng)域的本科及以上學(xué)歷

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